全球生命科学与材料科学专业公司帝斯曼宣布使用Stanyl的ForTii，其高性能聚酰胺4T，在三维模塑互连器件，3D-MID的银行在数据安全领域的一大突破。Stanyl的ForTii坚固的电镀性能的结合，在高温下高强度，刚度，为设计人员提供的自由凝聚他们的设计。
生产的设备，结合在一个单一的，高度紧凑的组件的机械和电子功能，CICOR，电子系统和组件，总部设在Boudry，瑞士和CICOR的3D-MID技术中心Boudry的专家，重点发展和客户的具体3D-MID产品的应用。的部分，然后由地理位置优越，公司在其全球网络。CICOR有能力在3D-MID生产的所有的处理步骤，从注射成型，通过直接激光结构和金属化，到最后装配。
这种特殊的应用涉及一种高安全性的外壳设计，以保护敏感数据免受未经授权的访问。CICOR的3D-MID解决方案相比传统的PCB解决方案提供增强的保护，并符合最新的PCI PTS的POI V3标准（支付卡行业/ PIN交易安全/点相互作用第3版）。
CICOR已经选择了这个应用程序在安全/数据保护领域的一个Stanyl的ForTii LDS级的。帝斯曼Stanyl的ForTii提供了这个要求很高的设备所需的机械和功能特性。
张锐，帝斯曼的应用程序开发专家，“ 这个，加上其强大的电镀性能，说：“ Stanyl的ForTii具有优异的高温性能，提供他们需要做出部分紧凑，功能高度自由的CICOR的设计师，和适合大品种的装配和使用环境。 “
“ 3D-MID的一项关键技术，LDS将采取显着的份额，在这个市场，现在和DSM Stanyl的ForTii应用的理想材料，说：“芭芭拉·加西亚，业务发展经理，帝斯曼，” 我们的合作伙伴与CICOR，在市场上的领导者，将有助于加快新的应用市场。 “
据先生Nouhad Bachnak的，3D-MID技术总监CICOR，“ DSM和CICOR共享相同的愿景在这个市场上，这两家公司的共同努力，在一个高度动态的方式。作为值得信赖的合作伙伴，这让我们在这个快速移动的市场造成冲击。 “
在K2013，帝斯曼将展示这个故事与CICOR在其展台上。在6号馆展位11个，帝斯曼将突出其明亮的科学解决方案。