半导体市场带来新的,先进材料

继引进其的IKONIC化学机械平坦化(CMP)抛光垫平台,在2012年年底,陶氏电子材料,陶氏化学公司(NYSE:DOW)的一个业务部门,今
 继引进其的IKONIC™化学机械平坦化(CMP)抛光垫平台,在2012年年底,陶氏电子材料,陶氏化学公司(NYSE:DOW)的一个业务部门,今天推出的第一个焊盘来自其新IKONIC™2000和IKONIC™3000研磨垫系列。垫在IKONIC CMP研磨垫平台设计适用于28nm制造节点及以下,2000年IKONIC抛光垫针对铜阻挡层,HKMG和抛光应用程序,和IKONIC 3000抛光垫最初开发用于散装铜抛光。
 
“我们设置了新的基准性能第一垫,从我们的新IKONIC的垫平台的推出,”科林·卡梅伦说,陶氏电子材料CMP全球营销总监。“在陶氏IKONIC的抛光垫使用的新技术不断发展,将支持我们客户的要求的最先进的工艺技术要求。”
 
的第一个新的焊盘,2020H IKONIC,实现了缺陷率水平显着低于传统的焊盘,同时保持去除率的影响。此外,每垫在2000 IKONIC系列制定了可以很容易地调节为最佳的纹理和垫续航时间更长。这提高了抛光的一致性,并降低总体拥有成本。
 
3040M IKONIC是在IKONIC 3000系列的第一抛光垫。这焊垫提供了一个临时缺陷显着减少,相比其他的块状铜焊盘。此外,IKONIC 3040M演示地形改进的性能和更低的拥有成本。此垫可在一定范围内多个应用程序的配置和选项。
 
“虽然3040M IKONIC 2020H,并IKONIC的垫正被今天介绍的,额外的衬垫在每个系列中解决了无数客户的具体要求,旨在积极发展。我们的IKONIC平台结合了一套独特的化学与灵活的设计密度,从而使我们能够为客户提供了广泛的定制化解决方案,“卡梅伦说。
 
样品目前已可与多个客户beta测试。

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