生产分类：聚合物;热塑性;聚碳酸酯（PC）;聚碳酸酯，模压
材质注：主要特点：
未填
合适的处理方法：
注塑
薄膜挤出
型材挤出
片材挤出
涂层
吹塑
压延
传递模塑
热成型
供应商：上海送韩素华科技有限公司
德国拜耳 PC 1700原材料图片参考：
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塑料概括：
PC中文名：聚碳酸酯，英文名称为Polycarbonate，简称PC。是一种强韧的热塑性树脂，其聚碳酸酯是日常常见的一种材料。由于其无色透明和优异的抗冲击性，日常常见的应用有光碟，水瓶，眼镜片，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等、动物笼子宠物笼子等。 偶尔也会应用到医疗器材或机械设备：各种齿轮、螺栓、曲轴、杠杆、轴承、齿条、凸轮、蜗轮蜗杆、、棘轮，也可作一些机械设备壳体、罩盖和框架等零件等等。
聚碳酸酯也是笔记本电脑外壳采用的材料的一种，它的原料是石油，经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物，再经塑料厂加工就成了成品，从实用的角度，其散热性能也比ABS塑料较好，热量分散比较均匀。
名称来源于其内部的CO3基团。可由双酚A和氧氯化碳（COCl2）合成。现较多使用的方法为熔融酯交换法（双酚A和碳酸二苯酯通过酯交换和缩聚反应合成）。制细菌特性、阻燃特性
聚碳酸酯还被用来制作登月太空人的头盔面罩。苹果公司的iPod音乐播放器和ibook笔记本电脑外壳也使用聚碳酸酯制作。
由于它的清晰和韧性，食物贮存货的生产者和采购员喜欢聚碳酸酯纤维。当与矽土玻璃比较聚碳酸酯纤维如同轻量级和高度不易碎。聚碳酸酯纤维多用于一次性塑料水瓶和重用塑料水瓶
PC 透光89% 相对密度1.19~1.2% 热变型温度135度左右，长期使用温度-60~120度
针对PC的缺点对其改性增强 PC密度在1.2%以上
》 导电，电磁屏蔽（EMI)碳纤维增强
》PC不耐候，对其添加UV剂，不耐紫外，抗紫外
》PC加工困难，加脱模剂，易粘模，使它不粘模 R，
》铁氟龙PTFE增强L，耐化学性好 耐磨，
》阻燃等级 阻燃增强V
》玻璃纤维增强GF，耐热温度 提高强度，
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成型条件与注意事项：
1．射出压力大，管内温度过高或滞留时间久时，易起热分解，变色及降低物性，须注意模温以85℃――120℃为准。
〔1〕水份控制在0.02%以下 〔2〕以120℃干燥4个小时，勿超过150℃
2． 加热温度230――310℃，模具80温度――120℃，料管温度260――310℃，喷出料温度280――320℃，射出压力800――1500kg/cm２,最低操作温度260℃。成型收缩率0.4――0.7%，比重1.2――1.5。
3．材料于使用前预作充分干燥。成型须高温及高压，须使用螺杆式成形梭。
4．对厚的成品尤其不易成型，因成品易生残留应力，会造成日后破裂，因此宜用粉末状的硅利康作离模剂，勿用液状离模剂。
5．浇口，流道设计应有较小的流动阻抗。
6．成型品设计应有近接之肉厚，避免有金属件镶嵌。再者，退缩倾斜须在2°以上。
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学特性
PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、无色透明、抑制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度（otched Izod impact stregth）非常高，并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。
PC塑胶原料它是一种新型的热塑性塑料，透明的度达90%，被誉为是透明金属。它刚硬而具有韧性，具有较高的冲击强度，高度的尺寸稳定性和范围很宽的使用温度、良好的电绝缘性能及耐热性和无毒性，可以通过注射、挤出成型。
PC有很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。在选用何种品质的 PC材料时，要以产品的最终期望为基准。如果塑件要求有较高的抗冲击性，那么就使用低流动率的PC材料；反之，可以使用高流动率的PC材料，这样可以优化注塑过程。
性能：
绝缘性能：优良（潮湿、高温也能保持电性能稳定,是制造电子、电气零件的理想材料）；
机械性能：强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小（高温条件下也极少有变化）；
导光PC 主要用作 LCD 出光 LC1500 LC1700
光扩散 主要用作LED灯罩 日本帝人ML-1103
吹瓶 矿泉水瓶 德国拜耳1239 扩散率80~85%
光学 照相机、显微镜、望远镜的镜头，太阳眼镜镜片，汽车灯 LG-DOW 1080-70 透明度 90%以上 极低的粘度 良好的脱模性
光碟级 专做光盘 流动性溶指60以上 基础创新OQ1023 三菱H-4000
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物性表
| Physical Properties | Metric | English | Comments | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Density | 0.995 g/cc | 0.0359 lb/in³ | Melt | ||
| 1.17 g/cc | 0.0423 lb/in³ | ||||
| Water Absorption | 0.40 % | 0.40 % | |||
| Moisture Absorption at Equilibrium | 0.20 % | 0.20 % | 23°C/50% R.H. | ||
| Melt Flow | 15 g/10 min @Load 2.16 kg, Temperature 330 °C |
15 g/10 min @Load 4.76 lb, Temperature 626 °F |
|||
| Mechanical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Tensile Strength, Yield | 65.0 MPa | 9430 psi | |||
| Elongation at Break | >= 50 % | >= 50 % | Nominal Strain at Break | ||
| Elongation at Yield | 7.0 % | 7.0 % | |||
| Tensile Modulus | 2.30 GPa | 334 ksi | |||
| Charpy Impact Unnotched | NB | NB | |||
 |
NB @Temperature -30.0 °C |
NB @Temperature -22.0 °F |
|||
| Charpy Impact, Notched | 0.900 J/cm² | 4.28 ft-lb/in² | |||
| |
0.900 J/cm² @Temperature -30.0 °C |
4.28 ft-lb/in² @Temperature -22.0 °F |
|||
| Electrical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Volume Resistivity | >= 1.00e+13 ohm-cm | >= 1.00e+13 ohm-cm | |||
| Surface Resistance | >= 1.00e+15 ohm | >= 1.00e+15 ohm | |||
| Dielectric Constant |
2.9 @Frequency 100 Hz |
2.9 @Frequency 100 Hz |
|||
| 2.9 @Frequency 1e+6 Hz |
2.9 @Frequency 1e+6 Hz |
||||
| Dielectric Strength | 35.0 kV/mm | 889 kV/in | |||
| Dissipation Factor |
0.0013 @Frequency 100 Hz |
0.0013 @Frequency 100 Hz |
|||
| 0.0081 @Frequency 1e+6 Hz |
0.0081 @Frequency 1e+6 Hz |
||||
| Comparative Tracking Index | 600 V | 600 V | |||
| Thermal Properties | Metric | English | Comments | ||
| CTE, linear, Parallel to Flow | 70.0 µm/m-°C @Temperature 20.0 °C |
38.9 µin/in-°F @Temperature 68.0 °F |
|||
| CTE, linear, Transverse to Flow | 70.0 µm/m-°C @Temperature 20.0 °C |
38.9 µin/in-°F @Temperature 68.0 °F |
|||
| Specific Heat Capacity | 1.70 J/g-°C | 0.406 BTU/lb-°F | Melt | ||
| Thermal Conductivity | 0.169 W/m-K | 1.17 BTU-in/hr-ft²-°F | Melt | ||
| Deflection Temperature at 0.46 MPa (66 psi) | 162 °C | 324 °F | |||
| Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi) | 150 °C | 302 °F | |||
| Vicat Softening Point | 170 °C | 338 °F | 50°C/h 50N | ||
| Flammability, UL94 |
HB @Thickness 1.50 mm |
HB @Thickness 0.0591 in |
UL Recognized | ||
| HB @Thickness 3.00 mm |
HB @Thickness 0.118 in |
UL Recognized | |||
| Oxygen Index | 24 % | 24 % | |||
| Optical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Transmission, Visible | 80 % | 80 % | Manufacturer states transparent but does not quantify | ||
| Processing Properties | Metric | English | Comments | ||
| Melt Temperature | 330 °C | 626 °F | Injection Molding | ||
| Mold Temperature | 100 °C | 212 °F | Injection Molding | ||
| Ejection Temperature | 155 °C | 311 °F | |||
| Injection Velocity | 200 mm/sec | 7.87 in/sec | |||
| De |
|||||
| Effective thermal diffusivity | 0.1E-6 m²/s | Melt | |||