生产分类:聚合物;热塑性;聚碳酸酯(PC);聚碳酸酯,光学级
材质注:主要特点:
脱模剂
未填
合适的处理方法:
注塑
挤压
吹塑
供应商:上海送韩素华科技有限公司
原材料图片参考:
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塑料概括:
PC中文名:聚碳酸酯,英文名称为Polycarbonate,简称PC。是一种强韧的热塑性树脂,其聚碳酸酯是日常常见的一种材料。由于其无色透明和优异的抗冲击性,日常常见的应用有光碟,水瓶,眼镜片,防弹玻璃,护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等、动物笼子宠物笼子等。 偶尔也会应用到医疗器材或机械设备:各种齿轮、螺栓、曲轴、杠杆、轴承、齿条、凸轮、蜗轮蜗杆、、棘轮,也可作一些机械设备壳体、罩盖和框架等零件等等。
聚碳酸酯也是笔记本电脑外壳采用的材料的一种,它的原料是石油,经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物,再经塑料厂加工就成了成品,从实用的角度,其散热性能也比ABS塑料较好,热量分散比较均匀。
名称来源于其内部的CO3基团。可由双酚A和氧氯化碳(COCl2)合成。现较多使用的方法为熔融酯交换法(双酚A和碳酸二苯酯通过酯交换和缩聚反应合成)。制细菌特性、阻燃特性
聚碳酸酯还被用来制作登月太空人的头盔面罩。苹果公司的iPod音乐播放器和ibook笔记本电脑外壳也使用聚碳酸酯制作。
由于它的清晰和韧性,食物贮存货的生产者和采购员喜欢聚碳酸酯纤维。当与矽土玻璃比较聚碳酸酯纤维如同轻量级和高度不易碎。聚碳酸酯纤维多用于一次性塑料水瓶和重用塑料水瓶
PC 透光89% 相对密度1.19~1.2% 热变型温度135度左右,长期使用温度-60~120度
针对PC的缺点对其改性增强 PC密度在1.2%以上
》 导电,电磁屏蔽(EMI)碳纤维增强
》PC不耐候,对其添加UV剂,不耐紫外,抗紫外
》PC加工困难,加脱模剂,易粘模,使它不粘模 R,
》铁氟龙PTFE增强L,耐化学性好 耐磨,
》阻燃等级 阻燃增强V
》玻璃纤维增强GF,耐热温度 提高强度,
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成型条件与注意事项:
1.射出压力大,管内温度过高或滞留时间久时,易起热分解,变色及降低物性,须注意模温以85℃――120℃为准。
〔1〕水份控制在0.02%以下 〔2〕以120℃干燥4个小时,勿超过150℃
2. 加热温度230――310℃,模具80温度――120℃,料管温度260――310℃,喷出料温度280――320℃,射出压力800――1500kg/cm2,最低操作温度260℃。成型收缩率0.4――0.7%,比重1.2――1.5。
3.材料于使用前预作充分干燥。成型须高温及高压,须使用螺杆式成形梭。
4.对厚的成品尤其不易成型,因成品易生残留应力,会造成日后破裂,因此宜用粉末状的硅利康作离模剂,勿用液状离模剂。
5.浇口,流道设计应有较小的流动阻抗。
6.成型品设计应有近接之肉厚,避免有金属件镶嵌。再者,退缩倾斜须在2°以上。
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学特性
PC是一种非晶体工程材料,具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、无色透明、抑制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度(otched Izod impact stregth)非常高,并且收缩率很低,一般为0.1%~0.2%。
PC塑胶原料它是一种新型的热塑性塑料,透明的度达90%,被誉为是透明金属。它刚硬而具有韧性,具有较高的冲击强度,高度的尺寸稳定性和范围很宽的使用温度、良好的电绝缘性能及耐热性和无毒性,可以通过注射、挤出成型。
PC有很好的机械特性,但流动特性较差,因此这种材料的注塑过程较困难。在选用何种品质的 PC材料时,要以产品的最终期望为基准。如果塑件要求有较高的抗冲击性,那么就使用低流动率的PC材料;反之,可以使用高流动率的PC材料,这样可以优化注塑过程。
性能:
绝缘性能:优良(潮湿、高温也能保持电性能稳定,是制造电子、电气零件的理想材料);
机械性能:强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小(高温条件下也极少有变化);
导光PC 主要用作 LCD 出光 LC1500 LC1700
光扩散 主要用作LED灯罩 日本帝人ML-1103
吹瓶 矿泉水瓶 德国拜耳1239 扩散率80~85%
光学 照相机、显微镜、望远镜的镜头,太阳眼镜镜片,汽车灯 LG-DOW 1080-70 透明度 90%以上 极低的粘度 良好的脱模性
光碟级 专做光盘 流动性溶指60以上 基础创新OQ1023 三菱H-4000
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物性表
Physical Properties | Metric | English | Comments | ||
---|---|---|---|---|---|
Density | 1.02 g/cc | 0.0368 lb/in³ | Melt | ||
1.20 g/cc | 0.0434 lb/in³ | ||||
Water Absorption | 0.30 % | 0.30 % | |||
Moisture Absorption at Equilibrium | 0.12 % | 0.12 % | 23°C/50% R.H. | ||
Viscosity Test | 64 cm³/g | 64 cm³/g | Viscosity Number | ||
Melt Flow | 6.0 g/10 min @Load 1.20 kg, Temperature 300 °C |
6.0 g/10 min @Load 2.65 lb, Temperature 572 °F |
|||
Mechanical Properties | Metric | English | Comments | ||
Tensile Strength, Yield | 65.0 MPa | 9430 psi | |||
Elongation at Break | >= 50 % | >= 50 % | Nominal Strain at Break | ||
Elongation at Yield | 6.5 % | 6.5 % | |||
Tensile Modulus | 2.40 GPa | 348 ksi | |||
Charpy Impact Unnotched | NB | NB | |||
NB @Temperature -30.0 °C |
NB @Temperature -22.0 °F |
||||
Puncture Energy | 65.0 J | 47.9 ft-lb | Puncture energy +23°C | ||
70.0 J | 51.6 ft-lb | Puncture energy -30°C | |||
Tensile Creep Modulus, 1 hour | 2200 MPa | 319000 psi | |||
Tensile Creep Modulus, 1000 hours | 1900 MPa | 276000 psi | |||
Tear Strength, Total | 5600 N | 1260 lb (f) | Puncture maximum force +23°C | ||
Electrical Properties | Metric | English | Comments | ||
Volume Resistivity | >= 1.00e+13 ohm-cm | >= 1.00e+13 ohm-cm | |||
Surface Resistance | >= 1.00e+15 ohm | >= 1.00e+15 ohm | |||
Dielectric Constant | 3.0 @Frequency 1e+6 Hz |
3.0 @Frequency 1e+6 Hz |
|||
3.1 @Frequency 100 Hz |
3.1 @Frequency 100 Hz |
||||
Dielectric Strength | 32.0 kV/mm | 813 kV/in | |||
Dissipation Factor | 0.00050 @Frequency 100 Hz |
0.00050 @Frequency 100 Hz |
|||
0.0090 @Frequency 1e+6 Hz |
0.0090 @Frequency 1e+6 Hz |
||||
Comparative Tracking Index | 275 V | 275 V | |||
Thermal Properties | Metric | English | Comments | ||
CTE, linear, Parallel to Flow | 60.0 µm/m-°C @Temperature 20.0 °C |
33.3 µin/in-°F @Temperature 68.0 °F |
|||
CTE, linear, Transverse to Flow | 60.0 µm/m-°C @Temperature 20.0 °C |
33.3 µin/in-°F @Temperature 68.0 °F |
|||
Specific Heat Capacity | 1.70 J/g-°C | 0.406 BTU/lb-°F | Melt | ||
Thermal Conductivity | 0.173 W/m-K | 1.20 BTU-in/hr-ft²-°F | Melt | ||
Deflection Temperature at 0.46 MPa (66 psi) | 139 °C | 282 °F | |||
Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi) | 127 °C | 261 °F | |||
Vicat Softening Point | 146 °C | 295 °F | 50°C/h 50N | ||
Glass Transition Temp, Tg | 148 °C | 298 °F | 10°C/min | ||
Flammability, UL94 | HB @Thickness 1.50 mm |
HB @Thickness 0.0591 in |
UL Recognized | ||
V-2 @Thickness 0.800 mm |
V-2 @Thickness 0.0315 in |
UL Recognized | |||
Oxygen Index | 28 % | 28 % | |||
Optical Properties | Metric | English | Comments | ||
Transmission, Visible | 80 % | 80 % | Manufacturer states transparent but does not quantify | ||
Processing Properties | Metric | English | Comments | ||
Melt Temperature | 300 °C | 572 °F | Injection Molding | ||
Mold Temperature | 80.0 °C | 176 °F | Injection Molding | ||
Ejection Temperature | 130 °C | 266 °F | |||
Injection Velocity | 200 mm/sec | 7.87 in/sec | |||
De |
|||||
Effective thermal diffusivity | 0.1E-6 m²/s | Melt |