聚醚醚酮PEEK树脂，在汽车零部件之后电子零件也普及了，而今在连接器领域得到了广泛应用。
首先，其耐热性很高，因此回流温度高的无铅焊锡对应可能，并且阻燃性也善于从电子零件的卤自由化也能达到受人关注。 例如，法国VP Plast公司，手机和PDA实现高约2毫米的低背型连接器，聚醚醚酮PEEK树脂采用了。
高耐热性和阻燃性树脂材料作为液晶聚合物（LCP）也有，而相比之下，焊接强度高的事是优点， 另外，连接器的应用到现在为止几乎没有了，价格高的事也影响了使用，小型薄型的连接器的话用树脂材料的量少，所以树脂材料特征成本很高是值得考虑的。
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