沙比克 LNP KONDUIT DTK22 compound PC 导热抗撞击性，高

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填料/增强材料: 矿物填料

特性: 导热,抗撞击性，高

加工方法: 注射成型

加工（熔体）温度 °C
干燥时间 hr
料筒前部温度 °C
排气孔深度 mm
干燥时间，最大 48 hr
弯曲模量
伸长率
背压 MPa
伸长率
干燥时间，最大 48 hr

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