沙比克 LEXAN ML7667 resin PC 电气/电子应用领域 电器外壳

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SABIC LEXAN ML7667 resin PC 特性介绍, PC LEXAN ML7667 resin 中文物性资料

填料/增强材料: 玻璃纤维增强材料, 9.0% 填料按重量

添加剂: 紫外线稳定剂,阻燃性

特性: Chlorine Free,抗撞击性,良好,可加工性,良好,脱模性能良好,无溴,阻燃性

用途: 电气/电子应用领域,电器外壳

外观: 不透明

加工方法: 注射成型

  • 抗张强度
  • 相比耐漏电起痕指数(CTI) PLC 3 UL 746
  • 干燥时间 hr
  • 漏电起痕指数 175 V IEC 60112
  • 载荷下热变形温度
  • 装有测量仪表的落镖冲击 40.0 J ASTM D3763
  • 线形热膨胀系数 ASTM E831, ISO 11359-2
  • 漏电起痕指数 175 V IEC 60112
  • 弯曲模量
  • 排气孔深度 mm

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