SABIC XENOY ENH2900 resin PC/PBT 电气/电子应用领域 电器外壳

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特性: Chlorine Free,抗撞击性,高,良好的流动性,耐化学性良好,无溴,阻燃性

用途: 电气/电子应用领域,电器外壳

加工方法: 注射成型

  • 建议注射量 %
  • 弯曲模量 2240 MPa ASTM D790
  • 比重 1.20 g/cm³ ASTM D792
  • 载荷下热变形温度 78.0 °C ASTM D648
  • 收缩率 - 流动 % 内部方法
  • 载荷下热变形温度 78.0 °C ASTM D648
  • 熔流率(熔体流动速率) 26 g/10 min ASTM D1238
  • 熔流率(熔体流动速率) 26 g/10 min ASTM D1238
  • 维卡软化温度 102 °C ASTM D1525
  • UL 阻燃等级 UL 94

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