PA66/AG15H/上海日晶
- 生产企业： 上海日晶
①原料描述部分
| 规格级别 | 高流动, 增强 电子电器部件 其它 | 外观颜色 | |
|---|---|---|---|
| 该料用途 | 电子电器及中等刚性机械部件和护罩 | ||
| 备注说明 | 高流动性，快速成型 电子电器及中等刚性机械部件和护罩 表面光洁度好 | ||
②加工条件
| 加工条件 |
|---|
③原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 树脂 | ISO 1043 | PA66 | / | |
| 玻纤含量 | / | 15 | % | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1.23 | g/cm3 | ||
| 颜色 | / | NC-BK | / | ||
| 饱和吸水率 | 在23℃水中 | ASTM D570 | 6.5 | % | |
| 机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 130 | MPa | |
| 拉伸弹性模量 | ASTM D638 | 6100 | MPa | ||
| 断裂伸长率 | ASTM D638 | 3.6 | % | ||
| 弯曲强度 | ASTM D790 | 180 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 5550 | MPa | ||
| 缺口冲击强度 | ASTM D256 | 5.9 | kJ/m2 | ||
| 燃烧性能 | 阻燃性 | UL94 | HB | class | |
| 热性能 | 熔点DSC | ASTM D789 | 260 | ℃ | |
| 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D648 | 250 | ℃ | |
| 热变形温度 | 1.82MPa | ASTM D648 | 246 | ℃ | |
| 线性膨胀系数 | 23℃-80℃ | DIN 53 752 | 3.2 | 10-5/K | |
| 电性能 | 介电常数 | 1MHz | IEC 60250 | 1.7 | F/m |
| 体积电阻率 | IEC 60093 | 1013 | Ω.m | ||
| 表面电阻率 | IEC 60093 | 1011 | Ω | ||
| 电气性能 | 漏电痕迹指数CTI | IEC 60112 | 550 | ||
| 成型加工 | |||||
| 成型收缩率 | ASTM D955 | 0.72 | % | ||
| 注塑温度4） | / | 260-280 | ℃ | ||
| 干燥温度5） | / | <90 | ℃ | ||
| 其它 | 干燥时间6） | 建议风机干燥 | / | >4 | h |