HIPS/485/美国陶氏
- 生产企业: 美国陶氏
①原料描述部分
规格级别 | 其它 其它 吹塑 | 外观颜色 | |
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该料用途 | |||
备注说明 |
②加工条件
加工条件 |
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③原料技术数据
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.05 | g/cm3 | |
熔体流动速率 | 200℃,5kg | ISO 1133 | 12 | g/10min | |
机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2 | 2000 | MPa | |
屈服应力 | ISO 527-2 | 20.0 | MPa | ||
断裂应力 | ISO 527-2/5 | 16.0 | MPa | ||
屈服应变 | ISO 527-2/5 | 1.5 | % | ||
断裂应变 | ISO 527-2/5 | 50 | % | ||
弯曲模量 | ISO 178 | 2000 | MPa | ||
弯曲强度 | ISO 178 | 50.0 | MPa | ||
charpy缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 179/1eA | 7.00 | KJ/m2 | |
charpy缺口冲击强度 | -30℃ | ISO 179/1eA | 5.00 | KJ/m2 | |
IZOD缺口冲击强度 | ASTM D-256 | 70.0 | J/m | ||
洛氏硬度 | ISO 2039-2 | 55 | R scale | ||
电气性能 | 表面电阻率 | IEC 60093 | 1.0E+13 | ohms | |
体积电阻率 | IEC 60093 | >1.0E+15 | ohm.m | ||
介电常数 | 100Hz | IEC 60250 | 2.50 | ||
介电常数 | 1MHz | IEC 60250 | 2.50 | ||
介质损耗因素 | 100Hz | IEC 60250 | 0.000020 | ||
介质损耗因素 | 1MHz | IEC 60250 | 0.000040 | ||
电气强度 | IEC 60243-1 | 150 | KV/mm | ||
热性能 | 热变形温度 | 1.80MPa,退火 | ISO 75-2/A | 84.0 | ℃ |
热变形温度 | 1.80MPa | ISO 75-2 | 73.0 | ℃ | |
维卡软化温度 | 50℃/h,B(50N) | ISO 306 | 87.0 | ℃ | |
CLTE | Flow | ISO 11359-2 | 0.000090 | cm/cm/℃ | |
CLTE | Transverse | ISO 11359-2 | 0.000070 | cm/cm/℃ | |
阻燃性 | 1.60mm | UL 94 | HB |