PA1010/SG30L/上海日晶
- 生产企业： 上海日晶
①原料描述部分
| 规格级别 | 玻纤增强, 高刚性 电子电器部件 其它 | 外观颜色 | |
|---|---|---|---|
| 该料用途 | 用于要求较高的电子电器工业部件 | ||
| 备注说明 | 低翘曲，低强度，缺口冲击高 30%玻纤增强 | ||
②加工条件
| 加工条件 |
|---|
③原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 树脂 | ISO 1043 | PA1010 | / | |
| 玻纤含量 | / | 30 | % | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1.3 | g/cm3 | ||
| 颜色 | / | NC-BK | / | ||
| 饱和吸水率 | 在23℃水中 | ASTM D570 | 1.2 | % | |
| 机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 122 | MPa | |
| 拉伸弹性模量 | ASTM D638 | MPa | |||
| 断裂伸长率 | ASTM D638 | 2.1 | % | ||
| 弯曲强度 | ASTM D790 | 163 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 6700 | MPa | ||
| 缺口冲击强度 | 干/湿3） | ASTM D256 | 16 | kJ/m2 | |
| 燃烧性能 | 阻燃性 | UL94 | HB | class | |
| 热性能 | 熔点DSC | ASTM D789 | 220 | ℃ | |
| 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D648 | 210 | ℃ | |
| 热变形温度 | 1.82MPa | ASTM D648 | / | ℃ | |
| 线性膨胀系数 | 23℃-80℃ | DIN 53 752 | / | 10-5/K | |
| 电性能 | 介电常数 | 1MHz | IEC 60250 | 2.6 | F/m |
| 体积电阻率 | IEC 60093 | 1012 | Ω.m | ||
| 表面电阻率 | IEC 60093 | 1011 | Ω | ||
| 电气性能 | 漏电痕迹指数CTI | IEC 60112 | |||
| 成型加工 | |||||
| 成型收缩率 | ASTM D955 | 0.6-1.2 | % | ||
| 注塑温度 | / | 240-260 | ℃ | ||
| 干燥温度4） | / | 80-100 | ℃ | ||
| 其它 | 干燥时间4） | 建议风机干燥 | / | >4 | h |