PC/HCG2520/锦湖日丽
- 生产企业： 锦湖日丽
①原料描述部分
| 规格级别 | 玻纤增强 电子电器部件 注塑 | 外观颜色 | |
|---|---|---|---|
| 该料用途 | 电子、电工产品等 | ||
| 备注说明 | 特性：20%玻纤增强 | ||
②加工条件
| 加工条件 |
|---|
③原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 密度 | 23℃ | ASTM D-792 | 1.32 | g/cm3 |
| 物理性能 | 成型收缩率 | ASTM D-955 | 0.2-0.35 | % | |
| 机械性能 | 拉伸断裂延伸率 | 23℃ | ASTM D-638 | 4.0 | % |
| 洛氏硬度 | ASTM D-785 | 122 | R scale | ||
| 弯曲强度 | 23℃ | ASTM D-790 | 1500 | kg/cm2 | |
| 拉伸强度 | 23℃ | ASTM D-638 | 950 | kg/cm2 | |
| IZOD缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D-256 | 14 | kg.cm/cm | |
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D-790 | 60000 | kg/cm2 | |
| 电气性能 | 介电常数 | 1MHz | ASTM D-150 | 3.3 | |
| 介电强度 | ASTM D-149 | 26 | KV/mm | ||
| 体积电阻率 | ASTM D-257 | 1016 | Ω.cm | ||
| 热性能 | 热变形温度 | 6.4mm,1.86MPa | ASTM D-648 | 145 | ℃ |
| 热变形温度 | 6.4mm | ASTM D-648,0.45MPa | 150 | ℃ | |