XANTAR® LDS 3760|PC FR(40)...|Mitsubishi EP

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流变性能(Rheological properties)值(Value)单位(Unit)测试标准(Test Standard)
ISO数据(ISO数据(CAMPUS/ISO) Data)
熔体体积流动速率(Melt volume-flow rate) (MVR)28cm³/10minISO 1133
温度(Temperature)260°CISO 1133
负载(Load)5kgISO 1133
成型收缩(Molding shrinkage) (parallel)0.6%ISO 294-4, 2577
机械性能(机械性能(Mechanical properties))值(Value)单位(Unit)测试标准(Test Standard)
ISO数据(ISO数据(CAMPUS/ISO) Data)
拉伸模量(Tensile Modulus)2500MPaISO 527-1/-2
屈服应力(Yield stress)58MPaISO 527-1/-2
屈服应变(Yield strain)5%ISO 527-1/-2
断裂拉伸应变(Nominal strain at break)>50%ISO 527-1/-2
简支梁冲击强度(Charpy impact strength) (+23°C)NkJ/m²ISO 179/1eU
简支梁冲击强度(Charpy impact strength) (-30°C)NkJ/m²ISO 179/1eU
Puncture energy (+23°C)40JISO 6603-2
热性能(热性能(Thermal properties))值(Value)单位(Unit)测试标准(Test Standard)
ISO数据(ISO数据(CAMPUS/ISO) Data)
温度负荷变形(Temp. of deflection under load) (1.80 MPa)103°CISO 75-1/-2
温度负荷变形(Temp. of deflection under load) (0.45 MPa)105°CISO 75-1/-2
维卡软化温度(50℃/ h的50N)Vicat softening temperature110°CISO 306
燃烧性(球压痕硬度(Burning behav)). at 1.5 mm nom. thickn.V-1classIEC 60695-11-10
厚度测试(Thickness tested)1.5mmIEC 60695-11-10
UL 识别(recognition)UL--
燃烧性(球压痕硬度(Burning behav)). at thickness hV-1classIEC 60695-11-10
厚度测试(Thickness tested)0.6mmIEC 60695-11-10
UL 识别(recognition)UL--
电气性能(Electrical properties)值(Value)单位(Unit)测试标准(Test Standard)
ISO数据(ISO数据(CAMPUS/ISO) Data)
体积电阻率(Volume resistivity)>1E13Ohm*mIEC 60093
表面电阻率(Surface resistivity)>1E15OhmIEC 60093
其他属性(Other properties)值(Value)单位(Unit)测试标准(Test Standard)
ISO数据(ISO数据(CAMPUS/ISO) Data)
吸水率(Water absorption)0.35%Sim. to ISO 62
吸湿性(Humidity absorption)0.15%Sim. to ISO 62
密度(Density)1270kg/m³ISO 1183
Test specimen production值(Value)单位(Unit)测试标准(Test Standard)
ISO数据(ISO数据(CAMPUS/ISO) Data)
Injection Molding, melt temperature280°CISO 294
Injection Molding, mold temperature90°CISO 10724
CharacteristicsProcessingInjection MoldingDelivery formPelletsAdditivesRelease agentSpecial CharacteristicsFlame retardantRegional AvailabilityEurope, Asia PacificOther text informationInjection moldingInjection Molding RecommendationsDisclaimerCopyright M-Base .

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