Cotronics Bond-It™ 7040 Epoxy, Room Temperature Cure

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  • 密度 [g/cm3]: 1.1
  • 弯曲强度 [MPa]: 34.5
 
Physical PropertiesMetricEnglishComments
Density 1.10 g/cc0.0397 lb/in³
Moisture Absorption at Equilibrium 0.80 %0.80 %
Viscosity 5000 cP5000 cP
 
Mechanical PropertiesMetricEnglishComments
Hardness, Shore D 7575
Tensile Strength, Ultimate 34.5 MPa5000 psi
Elongation at Break 3.0 %3.0 %
 
Electrical PropertiesMetricEnglishComments
Volume Resistivity 1.00e+16 ohm-cm1.00e+16 ohm-cm
Dielectric Strength 19.7 kV/mm500 kV/in
 
Thermal PropertiesMetricEnglishComments
CTE, linear 62.0 µm/m-°C
@Temperature 20.0 °C
34.4 µin/in-°F
@Temperature 68.0 °F
Thermal Conductivity 1.01 W/m-K7.00 BTU-in/hr-ft²-°F
Maximum Service Temperature, Air 204 °C400 °F
Shrinkage 1.0 %1.0 %
 
Processing PropertiesMetricEnglishComments
Cure Time 15.0 min0.250 hourat 250°F

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