Epoxyset Epoxibond EB-309 Low Expansion Epoxy Adhesive

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  • 密度 [g/cm3]: 1.72
  • 吸水率 [%]: 0.1
 
Physical PropertiesMetricEnglishComments
Density 1.72 g/cc0.0621 lb/in³
Water Absorption 0.10 %0.10 %
 
Mechanical PropertiesMetricEnglishComments
Hardness, Shore D 9292ASTM D2240
Adhesive Bond Strength 13.8 MPa2000 psiLap Shear Strength
 
Thermal PropertiesMetricEnglishComments
CTE, linear 18.0 µm/m-°C10.0 µin/in-°F
Maximum Service Temperature, Air 120 °C248 °F
Minimum Service Temperature, Air -55.0 °C-67.0 °F
Glass Transition Temp, Tg 82.0 °C180 °F
 
Processing PropertiesMetricEnglishComments
Cure Time  60.0 min
@Temperature 93.0 °C
1.00 hour
@Temperature 199 °F
 1440 min
@Temperature 25.0 °C
24.0 hour
@Temperature 77.0 °F
Pot Life 100 min100 min

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