DDR3是一个行之有效的和主流的接口技术，计算机随机存取记忆体模组。该模块可以将数据传输速度之间的800和400〜800 MHz，这是两倍的速度的上一代的模块，DDR2 1600Mbps和工作频率。
主要原始设备制造商已经开始使用DDR-DIMM插槽的最新一代刀片服务器，把一个新的，更具挑战性的一套组件的需求，由于新的底盘设计，散热，电源和气流条件。它们需要高度低的部件，例如，以补偿使用的双列直插式存储器模块，包括较高数目的芯片（高密度的DIMM）。元件高度低，少“房地产”允许在较低温度下的负载容易返工，创造更少的热量陷阱，并提供更好的散热气流。
新的服务器还需要更少的PCB留出区域，可实现更高的元件密度减少的锁存驱动角度。此外，规范要求，可以完全自由卤化和/或包含红磷阻燃剂的塑料。此外，他们希望使用不同颜色的外壳和闩锁，提供DDR-DIMM插槽分化。
Stanyl的ForTii插座满足所有这些条件。此外，它们是适用于波和回流焊接。
插座，外形长（CLTE）之间FR4（玻璃纤维增强环氧树脂层压板）PCB和外壳材料的线性热膨胀系数不匹配可能呈现一个高风险的系统翘曲，使得任何ULP的挑战（超低档案）或VLP（非常低调）插座材料尤为严重。帝斯曼Stanyl的ForTii已被选定为新一代ULP DDR3插槽后进行测试，以及各种液晶聚合物（LCP），聚邻苯二甲酰胺（购售电协议）。
Stanyl的ForTii是一个独特的耐高温材料具有高流动组合的一部分。有了这个组合，结合与内部技术，无卤素阻燃剂和无铅焊接解决方案，帝斯曼将有助于找到一个解决电子废物的问题日益严重，帮助寄养回收措施，并提供环境，健康和安全改进。
汕鹤柯，区域经理在DSM东南亚，评论：“ Stanyl的ForTii为客户提供了一个机会，重新考虑他们的设计和材料的选择。它扩大了应用范围，帝斯曼回流焊的表面贴装技术的应用，将帮助客户在他们的应用程序中实现更高的性能，满足当前和未来的原始设备制造商的要求。“
帝斯曼全球营销总监，电子，西迪基·塔米姆说，Stanyl的ForTii，卤素和红磷的阻燃等级，“ 我们向Stanyl的今天“覆盖到最苛刻的回流焊应用。Stanyl的ForTii是唯一的无卤素，高温的聚酰胺，支持客户满足严格的要求，回流焊接和高流量的需求也非常低翘曲后回流。此外，Stanyl的ForTii提供非常高的针保持力，使材料为即将到来的DDR3代一个强有力的候选人。“