目前有两种应用于承载电子元件的载料板。
一种主要系使用处女纸浆添加回收纸浆制成的纸材，其系以四至九层贴合方式结合成纸板，然后，于纸板上施以冲孔等加工程序而构成纸质载料板。
第二种主要系使用单种塑胶原料配合模具直接热压成形预定形状的塑胶板，然后于塑胶板上施以冲孔等加工程序而构成塑胶质载料板。
纸质载料板、塑胶质载料板虽分别提供一种作为承载电子元件的载具。然而，上述两种载料板于实施上分别存在一定的缺点。
第一种纸质载料板1、纸质载料板系为多层纸材结合而成，易受环境湿度及温度等因素而影响其结构强度及收缩率。
2、纸质载料板于制造过程中需使用硫、硝酸等成分，对于晶片型电子元件会产生不良的影响。
3、纸质载料板在加工时会产生粉尘污染。
4、纸质载料板承载电子元件于引拔过程时，易产生毛屑阻塞真空吸嘴。
5、为多层贴合的纸质载料板不仅机械强度较差，且其纸层间容易发生剥离现象。
塑胶载料板
1、塑胶载料板系一体成形，其虽不受湿度而影响，且无硫及硝酸等成分而影响晶片型电子元件的焊接性，但其机械强度不足会弯曲。
2、塑胶载料板在制造加工过程会产生毛边而严重影响电子元件的置入。
3、塑胶载料板因无法与现用胶带相匹配，稳定差。
4、塑胶载料板机械强度不足，为此于原料中添加玻璃纤维，以期提高塑胶载料板的强度，然而，因玻璃纤维的添加，虽使塑胶载料板刚性提升，但因板材刚性提升，反而不利于载料板的定位孔及置料孔的冲孔加工，且使冲孔模具易于损坏