行业中没有专门针对立体电路电镀开发快速化学镀的工艺。依然沿用印刷 电路板化学镀铜工艺。使得沉积7-10微米厚的铜至少2小时以上。
没有考虑到有些应用需要光洁的金属图案需求,行业里没有开发抛光的配 套工艺。
由于激光照射塑胶表面,会引起热解有机金属复合物的同时,使得沉积金属的区 域微观结构上不光滑,化学镀增厚金属后,仍然不光滑,一些应用会影响美观:例如用于制 作塑胶表面的商标、型号等装饰性的图案时候。
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