电镀：外部电力电流
在一个非常简单的例子，电镀Electrolplating浴包括一个阳极（正电荷）和阴极（负电荷），它们每一个浸渍在溶液中。例如，如果阳极是由镍和阴极是铜部分，那么当施加电流时，带正电的离子（小块金属的）从阳极流过溶液到阴极和附着在一部分上，在部分制备的镍层。
图文：电镀液
电镀是一个复杂的过程
在实际中，在电镀过程中是远用另外的反应发生在阳极和阴极更加复杂。溶液化学是非常复杂的，当前使用的性质是非常重要的。的概念，但是，是通过使部件在电气电路的正极，正极金属离子在表面上被吸向阴极并沉积（电镀）。
化学镀：化学沉积过程
化学镀是在结果类似于电镀在该金属层被沉积到部件的表面。化学镀，但是，使用的化学沉积方法 - 而不是外部的电流 - 达到期望的结果。
镍是沉积在最常见的电镀材料化学镀工艺。
无电解电镀提供了更均匀的电镀层比电镀，即使在复杂的几何形状。
化学镀镍浴
化学镀镍浴：化学沉积过程。
屏蔽部件
如果在特定的区域部件需要保持无电镀材料，它们可以被屏蔽带插头，帽子，抗拒或清漆，该电镀后接着移除。
电镀槽
了用于电镀浴而变化从酸性到中性至碱性与参与许多不同的化学制剂。所有缸共同的要求是，它们必须能保持沉积在溶液中的材料的正确量。
关于高科技电镀
高科技电镀保持非常复杂和精确的浴控件的生产适当的存款是必不可少的。
