Parker Chomerics CHO-BOND 589-29 Conductive Epoxy

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Physical PropertiesMetricEnglishComments
Specific Gravity 2.20 - 2.80 g/cc2.20 - 2.80 g/cc
Solids Content 100 %100 %
Thickness 254 microns10.0 milRecommended
 
Mechanical PropertiesMetricEnglishComments
Shear Strength >= 4.48 MPa>= 650 psi
 9.66 MPa
@Temperature 116 °C,
Time 900 sec
1400 psi
@Temperature 240 °F,
Time 0.250 hour
Lap
 
Electrical PropertiesMetricEnglishComments
Volume Resistivity 0.050 ohm-cm0.050 ohm-cmR.T. cure
 <= 0.0020 ohm-cm
@Temperature 116 °C,
Time 900 sec
<= 0.0020 ohm-cm
@Temperature 240 °F,
Time 0.250 hour
DC
 
Thermal PropertiesMetricEnglishComments
Maximum Service Temperature, Air 125 °C257 °F
Minimum Service Temperature, Air -55.0 °C-67.0 °F
 
Processing PropertiesMetricEnglishComments
Cure Time  15.0 min
@Temperature 116 °C
0.250 hour
@Temperature 241 °F
 1440 min
@Temperature 24.0 °C
24.0 hour
@Temperature 75.2 °F
Shelf Life 9.00 Month9.00 Month
 
Descriptive Properties
BinderEpoxy
ColorSilver
ConsistencyThin Paste
Coverage156.1 cm2/g
FillerAG
Mix Ratio7 to 100
Work Life0.5 hr

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