LCP C130M 30%矿物增强树脂

LCP C130M 类别:聚合物;热塑性;液晶聚合物(LCP);液晶聚合物(LCP),矿物填充 LCP C130M 材料说明:液晶聚合物树脂:sepaz LCP树脂具有传统塑料的一种独特的结构和性能没有想到的。在sepaz LCP以优异的综合性能和成型效率。sepaz LCP具有独特的属性,产品变得更薄,更大的机械强度。sepaz LCP连接器发现使用,传感器和其他电子元件和CD提取部分,在复印机和传真办公和视听设备部件。 联系人: 夏先生 手 机: 13501802636 QQ :205730
LCP C130M 类别:聚合物;热塑性;液晶聚合物(LCP);液晶聚合物(LCP),矿物填充 
LCP C130M 材料说明:
液晶聚合物树脂:sepaz LCP树脂具有传统塑料的一种独特的结构和性能没有想到的。在sepaz LCP以优异的综合性能和成型效率。sepaz LCP具有独特的属性,产品变得更薄,更大的机械强度。sepaz LCP连接器发现使用,传感器和其他电子元件和CD提取部分,在复印机和传真办公和视听设备部件。
LCP C130M 加工方法:
注塑成型 
LCP C130M 性能表:
 
Physical Properties Metric English Comments
Specific Gravity  1.63 g/cc 1.63 g/cc ASTM D792
Linear Mold Shrinkage  0.00 cm/cm 0.00 in/in  
Linear Mold Shrinkage, Transverse  0.0050 cm/cm 0.0050 in/in  
 
Mechanical Properties Metric English Comments
Tensile Strength  127.53 MPa 18497 psi ASTM D638
Elongation at Break  4.0 % 4.0 % ASTM D638
Flexural Strength  127.53 MPa 18497 psi ASTM D790
Flexural Modulus  9.6138 GPa 1394.4 ksi ASTM D790
 
Electrical Properties Metric English Comments
Volume Resistivity  >= 1.00e+13 ohm-cm >= 1.00e+13 ohm-cm ASTM D257
Surface Resistance  >= 1.00e+15 ohm >= 1.00e+15 ohm ASTM D257
Dielectric Constant  3.2
@Frequency 1.00e+6 Hz
3.2
@Frequency 1.00e+6 Hz
ASTM D150
Dielectric Strength  26.0 kV/mm
@Thickness 1.60 mm
660 kV/in
@Thickness 0.0630 in
ASTM D149
Dissipation Factor  0.028
@Frequency 1.00e+6 Hz
0.028
@Frequency 1.00e+6 Hz
ASTM D150
 
Thermal Properties Metric English Comments
CTE, linear  8.00 µm/m-°C
@Thickness 1.60 mm
4.44 µin/in-°F
@Thickness 0.0630 in
ASTM D696
CTE, linear, Transverse to Flow  22.0 µm/m-°C
@Thickness 1.60 mm
12.2 µin/in-°F
@Thickness 0.0630 in
ASTM D696
Melting Point  335 °C 635 °F ASTM D789
Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi)  239 °C 462 °F ASTM D648
Flammability, UL94  V-0 V-0  
 

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原料图:(兹图非实物图)
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