它结合了金属和PEEK树脂的优点在于设计的耐热性和耐磨损性，耐化学性和金属合演（翘曲为零），导热性，导电性且结合自由的尺寸稳定性，在高度部署的生产过程中的转移托盘种类繁多，包括超精密电子及相关零部件运输半导体芯片托盘全新概念都能达到满意的效果。
大蓝聚醚醚酮PEEK产品在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。因大蓝聚醚醚酮PEEK产品具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能，使得其在航空航天、 汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有广泛的应用，开发利用前景十分广阔。
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