Aptek 6110-A/B Epoxy Encapsulant and/or Potting Compound

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  • 密度 [g/cm3]: 0.94
 
Physical PropertiesMetricEnglishComments
Density 0.940 g/cc0.0340 lb/in³B Component; ASTM D1475
 1.15 g/cc0.0415 lb/in³A Component; ASTM D1475
Viscosity 65 cP65 cPB Component; Spindle #2; speed 100 rpm; ASTM D1824
 3400 cP3400 cPA Component; Spindle #3; speed 10 rpm; ASTM D1824
 
Mechanical PropertiesMetricEnglishComments
Hardness, Shore D 8585Cured property; ASTM D2240
 
Electrical PropertiesMetricEnglishComments
Volume Resistivity >= 1.00e+15 ohm-cm>= 1.00e+15 ohm-cmCured property; ASTM D257
 
Thermal PropertiesMetricEnglishComments
Flash Point >= 100 °C>= 212 °FB Component; ASTM D92
 >= 200 °C>= 392 °FA Component; ASTM D92

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